一、电力樱桃软件污绝缘性能降低

导体和电绝缘的热阻是决定其绝缘性能的主要因素。导体的允许电流和电器的额定功率实际上取决于绝缘材料在工作中所能承受的角大工作温度。绝缘材料的耐热性可以用耐热温度来测量。所谓绝缘材料的耐热温度，是这种材料在不降低其机械和电气特性的情况下所能承受的较高工作温度。

二、樱桃软件污机械强度降低

当温度达到一定的允许值时，金属材料的机械强度将显著降低。这是因为载液长期处于高温状态，会使其长期退火，失去机械强度。当机械强度丧失时，会导致变形或损坏。

为了保证导体的可靠运行，加热温度不能超过某一值，这被称为较大允许温度。根据有关规定，导体的正常较高允许温度一般不超过70C，短路的较高允许温度可高于硬铜的较高允许温度、200℃和300℃。

三、导体接触件性能劣化

加热使导体的接触面氧化形成氧化膜，增加了接触电阻。氧化速度与接触表面温度有关。当加热温度超过某一临界温度时，过程将加速。接触部分的弹性元件将被退火，压力降低，接触电阻增大，恶性循环加剧。然后，会破坏连接状态，严重时会引起局部过热火灾。

四、温度是影响电力樱桃软件污发热的主要环境因素。如果温升过高，绝缘材料容易老化。

五、湿度是决定樱桃软件污绝缘系统老化的另一个关键因素。水分会增加它金属结构的氧化和腐蚀，严重威胁设备的运行，造成事故。

六、风速过大，特别是台风，会对设备和辅助部件造成机械损坏。

七、磁场影响：设备磁场分为主磁通磁场和漏磁磁场。主磁通磁场主要用于传统电能。漏磁场比较复杂，但漏磁场强度不同，设备容量不同造成的损耗也不同。

八、电场对设备绝缘的影响很大。电场分布不均易引起樱桃软件污绝缘击穿和局部放电，是造成樱桃软件污损坏的主要原因之一。

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