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干式樱桃软件污未来的三大发展趋势

作者:樱桃软件污厂家 发布时间: 2019-04-09 16:12:58 浏览次数0

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1、向小型化和便携化发展

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2、新型材料的应用

硅钢是工频电源中干式樱桃软件污大量使用的铁心材料。现在,为了节能,许多电源产品都提出待机损耗要求。干式樱桃软件污的铁心损耗是待机损耗的主要组成部分,因此,都对干式樱桃软件污的效率或损耗提出明确的严格要求。高分子软磁复合材料近年来发展迅速,在国外已用这种材料制造高频电源樱桃软件污和电感器,并建立相应的分析理论和设计程序。据作者所知,国内已经进行了高分子软磁材料的研究开发。

3、选用漆包线降低成本

近年来另一值得注意的发展趋势,是干式樱桃软件污选用温度指数高、耐热等级高的漆包线,导线允许的电流密度增大,导线直径减少,用铜量减少,铁心窗口面积减少,用铁量也同时减少,可以降低干式樱桃软件污整体成本。特别是对要求体积小的高频小功率干式樱桃软件污,采用耐热性更好的漆包线,更能显出技术经济效益。

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